光收發(fā)模塊作為塑料光纖接入網(wǎng)的核心器件推動(dòng)了干線(xiàn)光傳輸系統向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡(luò )的配置更加完備合理。傳統的激光器和探測器分離的光纖模塊，已經(jīng)很難適應現代通信設備的要求。為了適應通信設備對光器件的要求，光纖模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。

通信設備的體積越來(lái)越小，接口板包含的接口密度越來(lái)越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無(wú)源光耦合(非X-Y-Z方向的調整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類(lèi)芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。

人們對信息量要求越來(lái)越多，對信息傳遞速率要求越來(lái)越快，作為現代信息交換、處理和傳輸主要支柱的光通信網(wǎng)，一直不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，傳輸速率越高、容量越大，傳送每個(gè)信息的成本就越來(lái)越小。長(cháng)途大容量方面當前的熱點(diǎn)是10Gbit/s和40Gbit/s。從現階段電路技術(shù)來(lái)說(shuō)，40Gbit/s已接近“電子瓶頸”的極限。速率再高，引起的信號損耗、功率耗散、電磁輻射(干擾)和阻抗匹配等問(wèn)題難以解決，即使解決，則要花費非常大的代價(jià)。

光纖模塊的另一個(gè)發(fā)展方向是遠距離。如今的光網(wǎng)絡(luò )鋪設距離越來(lái)越遠，這要求遠程收發(fā)器來(lái)和之匹配。典型的遠程收發(fā)器信號在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。

未來(lái)的光纖模塊必須支持熱插拔，即無(wú)需切斷電源，模塊即可以和設備連接或斷開(kāi)，由于光纖模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò )管理人員無(wú)需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò )就可升級和擴展系統，對在線(xiàn)用戶(hù)不會(huì )造成什么影響。熱插拔性也簡(jiǎn)化了總的維護工作，并使得終用戶(hù)能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時(shí)，由于這種熱交換性能，光纖模塊可使網(wǎng)絡(luò )管理人員能夠根據網(wǎng)絡(luò )升級要求，對收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡(luò )拓撲進(jìn)行總體規劃，而無(wú)需對系統板進(jìn)行全部替換。